本书是普通高等教育“十一五”*规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。 本书可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和硕士生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。<br/>【作者】<br/>王志功：东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，东南大学射频与光电集成电路研究所所长。1998年获得“国家杰出青年科学基金”。1998-2003年担任两届国家。“863”计划光电子主题专家组专家，2000年获*长江学者特聘教授。2001年以来担任*高等学<br/>
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