ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。<br/>【作者】<br/>丁学凯，毕业于北京航空航天大学，研究生学历，高级职称，现就职于中国科学院某研究所，长期从事国家重大专项相关科研工作，精通ANSYS Fuent、Icepak、ABAQUS等工程分析软件，擅长结构分析、电子散热设计与分析、流体仿真等，从事相关工作近二十年，拥有丰富的工程项目分析经验。<br/>
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