本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐。篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。<br/>【推荐语】<br/>中科院计算所副所长包云岗、西南交大信息学院副教授邸志雄作序力荐。 （1）专业丰富：从半导体物理基础到芯片的架构，从摩尔定律到超越摩尔，从芯片设计到制造再到封测，从国外到国内的行业发展，从过去到未来…… （2）有趣有料：“摩尔定律：真的是定律吗”“芯片中上百亿晶体管是怎么设计的”“CPU是如何识别代码的”……以问答探秘的互动方式，吸引读者带着好奇心阅读，走芯片的奇妙世界。 （3）紧跟前沿：对大量当下的行业热事件及政策行解读，力求呈现芯片行业的前沿内容。 （4）读者广泛：对想要了解芯片行业的人来说，阅读后会获得丰富且全面的知识；对有志于从事芯片工作的人来说，本书会带给你更多有意义的启发；对芯片行业的专业工程师来说，这是一本案头读物。<br/>【作者】<br/>王健（笔名“温戈”），毕业于西安电子科技大学，曾就职于全球芯片测试公司Teradyne，现为某芯片大厂数字芯片设计经理。成功参与多款高性能CPU、GPU、服务器等超大规模SoC芯片产品的流片。在芯片设计、可测性设计、芯片测试及应用发等领域具有丰富的实战经验。知乎平台芯片（集成电路）、中央处理器（CPU）话题优秀答主，数码盐究员。腾讯新闻特约撰稿人，四川卫视《了不起的分享》节目嘉宾，微信公众号“OpenIC”主理人。累计创作内容高达百万字，涉及科技热解读、芯片科普、技术分享、职场成长等主题，深受读者好评，全网关注人数超过30万，阅读量过亿。<br/>
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